Indicado para soldar componentes eletrônicos. Possui fluxo RA composto por resina, solvente e ativadores agressivos para superfícies moderadamente oxidadas. O resíduo de fluxo RA é corrosivo e deverá ser removido logo que possível após a refusão para evitar danos na sua montagem. O fluxo do tipo "RA" é indicado para remover o filme de óxido superficial do cobre, latão, bronze e bases estanhadas. INFORMAÇÕES TÉCNICAS: - Solda em Fio com Fluxo RA. - Percentual de Estanho: 40% - Percentual de Chumbo: 60%
